本实用新型涉及模块电源领域，具体而言，涉及一种模块电源的插针装置。

背景技术：电源模块插针装置是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。随着技术发展，电源模块朝着轻、小、薄、低噪声、高密度、高可靠、抗干扰的方向发展。

小尺寸的SMT贴装电源模块，其输出电压低，在通信、传输、接入、路由器等设备中应用非常广泛，普遍应用于为单板上CPU、FPGA等核心器件提供大电流的直流耦合(Direct Coupled，简称为DC)电源。其多采用SMT贴片封装，生产中通过SMT贴装工艺直接贴装到单板上。

对于电源模块的插针，在表面组装技术(Surface Mounted Technology，简称为SMT)通常采用扶正夹具生产，确保多个插针垂直，但常规的扶正夹具是一体化加工，钻孔深度存在一定加工误差，且无法测量，不能保证多个孔深度一致性。模块电源是采用盲孔设计，当锡膏在高温熔融状态下被汽化，高温熔融状态下的温度是现有公知的常识，气体膨胀，把插针吹起，导致模块多个插针高低不平，生产出来电源模块产品因为插针共面度，占不良率40％，导致整体产品直通率低，模块在单板上SMT贴装时，出现虚焊较多。图1是本实用新型相关技术中旧式工装单个板钻孔深度插针扶正装置剖视图，101为扶正装置，101a所示为孔深剖视图，其深度由于加工因素，无法达到全部孔深度一致性，图2是本实用新型相关技术中旧式方案生产的产品图，201为产品，201a所示为旧式方案(相关技术中方案)扶正装置生产出来的产品插针示意图，锡膏在高温熔融状态下被汽化，气体膨胀，把插针吹起，顶到孔深度上限，导致模块多个插针高低不平。